A Huawei anunciou neste domingo (25) que pretende projetar chips com densidade de transistores equivalente ao processo de 1,4 nanômetro até 2031 — mesmo com as sanções americanas bloqueando o acesso chinês a equipamentos de fabricação avançada.
A projeção foi apresentada em Xangai, onde a empresa revelou o que chama de “Lei de Escalonamento Tau” (Tau Scaling Law), um novo princípio técnico para aprimorar chips numa era em que a miniaturização dos transistores já não é o único caminho possível.
A “Lei de Escalonamento Tau” surge como resposta da Huawei ao esgotamento gradual da Lei de Moore — o princípio histórico que orientou décadas de avanço ao prever a duplicação de transistores por chip a cada dois anos. Sem revelar todos os detalhes técnicos, a empresa propõe um novo eixo de aprimoramento para quando a miniaturização física encontra seus limites físicos.
A meta de 1,4 nanômetro é estrategicamente significativa: esse nível de adensamento deve representar a fronteira global da fabricação avançada de semicondutores no fim desta década. Chegar lá no design colocaria a Huawei ao lado de TSMC, Samsung e Intel no topo da corrida tecnológica — ainda que fabricar esses chips dentro da China seja um desafio separado e mais complexo.
A companhia está sob sanções dos EUA desde 2019, quando Washington alegou risco de espionagem virtual em favor do governo chinês. No mesmo ano, o Google suspendeu seus principais acordos comerciais com a empresa. Desde então, as restrições se ampliaram para abranger equipamentos de litografia e outros insumos críticos à fabricação de chips de última geração.
A Huawei não apresentou dados independentes de desempenho para respaldar suas projeções. A ausência de verificação externa é um ponto sensível em anúncios do setor, especialmente quando envolvem empresas sujeitas a escrutínio geopolítico intenso.
A estratégia da Huawei é desenvolvida em meio a uma ofensiva americana mais ampla contra o acesso chinês à tecnologia de semicondutores. Em abril, o Departamento de Comércio dos EUA ordenou que Lam Research, Applied Materials e KLA cortassem o fornecimento de ferramentas à Hua Hong, segunda maior fabricante de chips da China — exatamente o tipo de equipamento que Pequim precisa para avançar na fronteira dos semicondutores.
A pressão não vem apenas dos Estados Unidos. A União Europeia avança com um plano para banir equipamentos da Huawei de 18 setores estratégicos, em um processo que pode custar ao bloco até US$ 432 bilhões para substituir a tecnologia chinesa. O movimento europeu adiciona uma segunda frente de isolamento à gigante de Shenzhen.
O prazo de 2031 não é casual: coincide com o período em que a indústria global deve atingir o limite prático dos processos atuais de fabricação. Se a empresa entregar o que promete — e encontrar meios de produção compatíveis —, a China pode se reposicionar na corrida por chips avançados como protagonista, e não apenas como consumidora de tecnologia estrangeira.